기판 검출용 포토센서(BJP Series)
30 X 3 mm(검출거리 30mm 기준)의 투광빔으로 PCB의 구멍, 홈, 불완전 가공/ 돌출 부위 등의 영향을 받지 않고 안정적인 검출 가능/ B.G.S. 방식을 채용하여 검출 시 배경 물체의 색상/ 재질에 따른 오차 최소화로 안정된 검출 실현/ 스위치에 의한 편리한 Light ON/Dark ON 동작모드 선택 가능/ 전원역접속 보호회로, 출력단락 과전류 보호회로/ IP65의 보호구조 실현 (IEC 규격)
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